【来源：高工LED旗下《LED好产品》2015年3月刊(总第63期)文|甘勤】当前，芯片与基板粘合主要采用银胶粘合的方式，而目前银胶比较常用的硅树脂、环氧树脂为主的胶水，导热性能与金属相比逊色很多，因此金属合金焊接法被越来越多LED封装企业所推崇。
　　
　　金锡共晶焊接法具备诸多的优势，包括机械强度高、热阻小、稳定性好、可靠性高和杂质少等优点，但基于金锡合金很脆的特性，有的时候很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还会造成材料的浪费，需要大量的人工，同时质量稳定性也很不一致。
　　
　　据了解，影响金锡焊接质量的主要因素包括：金锡焊料成分、焊件和焊料的表面情况不一致，如氧化情况、污染情况、平整度等，以及工艺因素如炉温电线、最高温度、气体成分、工夹具等。
　　
　　“金锡合金的熔点在共晶温度附近对成分是非常敏感的，当金的重量比大于80%时，随着金的增加，熔点急剧提高。”郑先涛表示，被焊件往往都有镀金层，在焊接过程中镀金层的金会浸入焊料。在过厚的镀金层、过薄的预成型焊片、过长的焊接时间下，都会使浸析入焊料的金增加，而使熔点上升。
　　
　　另外，金锡共晶固晶工艺成本比较高，其所需支架必须要定制高温镀金支架，设备必须要定制非常昂贵的专用进口共晶机，且需要特别订制；焊接完成后必须清洗，清洗成本也高于银胶固晶制造成本。
　　
　　陈小宇表示，相对来讲，银锡共晶方式在成本上更占优势。“银锡共晶支架部分选用一般的镀金或镀银支架即可，晶片可使用国产的，性价比较高，大约是银胶价格的1/2。另外其采用的设备的价格仅为进口设备的1/10”。