随着LED显示屏细分市场的不断发展，屏的种类以及专业性也不断增加，各个领域都有相对更匹配的屏方案。

　　在12月13日2018高工LED十周年年会上，由东山精密冠名的新型显示专场上，东山精密技术总监许斌带来了《小间距LED封装技术及发展前景》的主题演讲。许斌从显示屏发展趋势、封装技术分析、小间距LED封装材料及小间距LED的可靠性等多方面进行了阐述。

东山精密技术总监许斌

　　对于显示屏LED发展趋势，许斌谈到，相对显示屏的细分市场，RGB LED的细分更加明显；可划分为户外、室内小间距、室内微间距、MiniLED、MircoLED。对于未来，许斌表示每个Pitch都会有对应的一款RGB LED。

　　众所周知，现阶段在LED产业，上中下游掀起一股Mini LED和Micro LED的布局热潮。许斌认为，Micro LED的发展，将会冲击LCD、OLED显示市场。不过，现在技术尚未成熟，一旦成熟之后会逐渐侵占LCD、OLED的市场。

　　对于主流封装形式，许斌表示，目前主流的方案是正装，整个市场达到了98%以上，在屏的应用领域可以涵盖P0.7以上所有领域。未来这款技术还有怎样的发展？我觉得它的使命可能要成本不断降低，让显示屏能够深入到商用、民用的领域，这是现在这种封装形式继续作为市场主流的一个意义。不过，LED显示屏如果要做到更小间距，需要用到倒装技术，未来倒装部分可能实现巨量转移，其实倒装在照明产品是已经是非常成熟的技术了，但是随着显示屏对芯片尺寸更小的要求，所以倒装实现的难度也会有大幅度提升。

　　许斌谈到，倒装部分如Mini以及COB，这遇到三个方面的难题：一个是要做成Mini COB良直通率要达到70%以上，像素点的良率要达到99.95%，这个良率难度是非常高的，现在基本上很难达到，但是这一点可能就是Mini COB的难点。这在一部分整个关键技术就是锡膏不同使用时间的操作一致性，稳定匹配的炉温。

　　另外就是维修方面，这一部分的工作量非常大，现在对返修也提出了一些要求，目前我们有一个比较完整的解决方案，就是通过激光雷射取坏点，哪一颗颜色有坏点就取掉，再通过雷射加工，这个设备已经开发出来，但是精度跟稳定度需要提升。再就是在返修过程中Flux的清除，也是对产品整个部分有比较大的影响。

　　第三点就是墨色的一致性，这边提了两个技术，一个是纳米色粉技术，一个是表面墨色处理技术。纳米色粉处理技术，是从材料端就把它做成完全一样的效果，表面墨色处理是一个后处理的过程，前面可能会有一些色差过程，但是通过后处理把整个表面墨色达到一致性。

　　小间距的应用领域越来越广，电视以及影院等应用都对小间距屏有一定技术的要求，现在客户对显示屏关注得最多的是屏或光源能不能达到Rec709标准，不过通过挑选一些特殊波长我们可以100%满足这个要求。

　　目前东山精密现在已经在户外RGB以及室内RGB推出了全系列的产品，东山精密也是秉持品质第一的原则做到最高性价比的RGB封装器件。