2018高工LED十周年年会已圆满闭幕，期间，LED各领域大咖相聚会场，对技术、市场、行业趋势等方面均作了透彻分析。

　　在由新益昌冠名的“新芯片、新封装、新器件、新材料、新应用”专场上，兆元光电技术总监张帆进行了《新技术为LED产品带来新生机》的主题演讲。在演讲中，张帆梳理了LED行业发展以来的几大技术节点，并介绍了现今三个接近于量产的重要应用技术。

兆元光电技术总监张帆

　　在张帆看来，2005年是LED行业的初始发展节点，称之为0.1代。期间的产品叫做原始LED芯片。时至2008年，PSS技术、ITO技术与CBI技术的出现标志着正装LED产品的工艺成熟，在这基础上又产生了直流与交流的高压芯片；2014，行业迎来第二个节点，产生了目前可以称之为第二代LED技术的“倒装技术”，包含了DBR与Ag Reflector两部分；时至今年，人们再次站在了第三个技术节点上，进入了以Mini LED和Single Color的Micro LED为代表的新纪元。

　　然而，张帆随后指出，Mini/Micro LED的大门还未完全打开，因为倒装芯片目前还有很多不足之处，不能满足Mini LED和Micro LED全部的技术要求。因此，倒装芯片仍然要不断升级。

　　那么，究竟是什么力量在支撑倒装芯片的升级？张帆认为，有三项技术不得不提。

　　第一项是应用在衬底和外延层上光子导出的技术。张帆认为，由于倒装芯片是以蓝宝石面作为主要触光面，所以传统的PSS跟倒装芯片不能完美契合。对此，兆元光电进行了针对性的研发。“我们开发了SEM的外延底层工艺，同时我们也有Normal-PSS技术，在此技术上生长出来的外延材料质量高、位错、缺陷密度小、性能稳定，尤其在Mini LED和Micro LED的应用上面，可以显著提升产品可靠性及法相光出光率。”张帆说到。

　　第二个便是目前行业内普遍存在问题：倒装芯片的焊接。“我们之前就见过，芯片本身没有任何问题，但是在焊接过程中焊接不牢、散热不良，造成倒装LED失效的状况。”张帆说。因此，在拯救倒装芯片焊接难题的方面，公司在整个倒装芯片的焊盘当中加入了新的金属成分，区别于之前的钛铂金，技术改造后的产品可以使倒装芯片的焊装结合力提升90%，能力提升50%，耐受结温提升60%。

　　最后一个是漏电问题。张帆表示，除过掉封装问题，焊接失效的最大原因就是漏电。因此，公司采用了超致密的绝缘层作为基石。然而，新的问题再次出现：目前用于绝缘层的材料普遍是DBR和氧化硅，氧化硅大部分都以PECVD设备沉积，但是PECVD沉积有很大的局限性。对此如何解决？张帆解释到：“常规的化学气相沉积方法是从源头控制，而我们在LED芯片上引入了ALD技术，先进行表面控制，生成一种化合物再落到表面上，使他们成膜形貌完全平滑，没有缺陷。”

　　最后，对于Mini/Micro LED的发展，张帆认为要经历一个积累能量的低潮期，最终在技术成熟后走入一个繁盛爆发期。提及公司的后续目标，张帆表明：“我们将制造出更符合市场需要，更符合未来需要的芯片产品。”