压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。

　　压延铜

　　电解铜：将粗铜(含量铜99%)预先制成厚板作为太阳极，纯铜制成薄片作太阴极，以硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4)的混跟液作为电解液。通电后，铜从阳极溶解成铜离子(Cu)向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜(亦称电解铜)。粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe)。由于这些离子与铜离子相比不难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。这样生产出来的太铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。沉淀在电解槽底部的比喻为“阳极泥”，里面富含金银，是十分贵重的物体，取出再加工具有极高的经济价值。

　　电解铜

　　挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜(RA)和电解铜(ED)两种，它是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。

　　FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：

　　一、制造方法的区别

　　1、压延铜就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。最薄可以小于1mil(工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm)。

　　2、CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚!通常对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

　　控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊!

　　其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀，光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂).

　　对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。

　　如何实现这一步，首先，需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。

　　这里就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的(线路部分)。光线通过胶片照射到感光干膜上,凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜(Stripping)工序。再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。

　　二、质量和使用上的区别

　　1、电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱

　　2、压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是：耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。

　　三、加工工艺上的区别

　　电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得;压延铜箔则是用一定厚度(20cm)的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。

　　四：铜箔材料弯曲性上的区别

　　铜箔材料的弯曲性：

　　大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。

　　经测试，压延铜箔的弯曲性是普通电解铜箔的4倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品(如，按键板，模组板，3D静态挠性电路等)，可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材料，当然可靠性要求比较高的情况下(如滑盖手机板，折叠手机板等)，还是采用压延铜箔材料较好。